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压缩率对非硅导热垫片有什么影响?

发布时间:2020-09-14 点击次数:1173

科学技术的进步意味着人们思维和理念向新的领域迈进,以往很多无法解决的问题都能够顺利处理,以前效率低下的设备能够得以提升。

用电设备的发热现象是很普遍的,常见的散热方法是在发热源上安装散热器,以将热量转移至散热器,以便能够控制发热源温度,避免以温度过高导致设备死机,但是以往散热效果很低,主要原因是发热源与散热器直接接触的话,两者间存在空隙,热量无法有效地进行传递,所以散热效率就不高,因此研发出导热材料进行改善散热情况。

导热材料是一种专门解决散热器与发热源间热量传递效率不佳,散热效果低的导热缝隙填充材料,一般是填充于发热源与散热器之间,降低空隙间热阻力,提高导热效率,以此提升散热效果。

非硅导热垫片

非硅导热垫片,它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。非硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

非硅导热垫片上有很多参数,有些参数会影响非硅导热垫片的导热性能,那么压缩率会对非硅导热垫片有着怎么样的影响呢?

众所周知非硅导热垫片是一种柔软有弹性的导热材料,具有着高导热率,低热阻,电气绝缘性,耐老化耐腐蚀,密封减震的特点,而压缩率能够体现在非硅导热垫片的硬度和热阻。

因为非硅导热垫片是有弹性的导热材料,所以其有一定的压缩率,压缩率越高,其硬度越软,能够尽可能地覆盖在两者间的空隙中,以此降低热阻,但是无硅导热垫片硬度越低的话不便于操作,而且非硅导热垫片有一个极限压缩值,如果一旦超过的话,非硅导热垫片可能会无法恢复。

压缩率能够影响着非硅导热垫片的导热性能,所以不是说压缩率越高越好,合适的压缩率能够让非硅导热垫片发挥其本身作用。




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