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什么是非硅油导热片?

发布时间:2021-08-10 点击次数:1647

科学技术的发展往往带来各类产品的升级换代的出现,手机作为人们生活的一部分充当不缺替代的地位,今年刚出的手机,明年就出新一代,而其功能和运行速度也有了较高的提升,同时其散热需求也随之提高。

手机运行过程会散发热量,只要是因为当电流通过电阻时会产生热量,功率越高的电子元器件,其所释放热量越大,高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵,材料老化速度加快,内部机械应力增大,有导致零件起火的风险等等问题,需要及时地散热,以保证产品的运行。

散热器与发热源接触散热是最为常规的散热方式,但存在一个问题:在现实中,即使两个光滑的平面,也无法做到完全的贴合,两者接触间存在缝隙,当热量从发热源表面向散热器传递时会受到阻碍,从而导致散热效果不理想,所以需要将缝隙填充,提高导热效果。

非硅油导热片

市面大部分的导热材料是以硅油为原材料,无可避免地在使用过程中会出现硅油析出,硅油会吸附在散热片表面或者元器件周围,对其稳定性造成影响,而对高新技术产业和敏硅产品来说,需要无硅油析出的导热材料,即是非硅油导热片。

非硅油导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。非硅油导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。




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