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12W导热硅胶片

发布时间:2021-11-06 点击次数:1745

现实中,当电流通过电阻时产生热量,功率类电子元器件功率越高,其所散发的热量就越大,现在小型化、高集成化、多功能化的发展趋势,使得产品设备的内部空间利用率不断提高,也使得热量不易流通,容易造成温度过高。

一般来说,产品设备发热并不是整体,而是来源于一些电功耗类子元器件,所以人们通过在发热源上方安装散热模块,将发热源表面的热量引导至散热模块内,从而降低其温度。但是散热器与发热源间存在缝隙,即使给予一定的压力,也无法做到完全贴合,所以热量在传递时会受到阻碍,从而散热效果有所降低。

高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵,且在高温下,会为了保证产品设备的性能和使用寿命,所以会在发热源与散热模块间填充导热硅胶片,通过将缝隙内空气排除和填充缝隙坑洞,从而降低接触热阻,提高热传导的效率。

导热硅胶片

导热硅胶片是一种以硅树脂为基材,添加绝缘、耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热硅胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热硅胶片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。

针对一些对散热有着很高要求的应用,如5G移动设备、通讯基站、大型服务器等等,导热硅胶片的导热系数能达到12W/MK,为其散热需求提供解决方案,导热硅胶片操作便利,不单单可以通过人工贴片,也可以通过机器操作,满足人们高效率的追求。




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