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导热硅胶片在5G技术下的应用

发布时间:2022-04-29 点击次数:1246

导热硅胶片是一种专门用于设备热传导问题解决方案的新型材料,市面上大部分的电气设备都会有运行时温度过高的情况发生,散热是必须的,但是设备内热源与散热器接触散热方式存在问题。

现实中,热源与散热器间两个相互接触表面,然而两者实际接触是一些离散面积,其他未接触界面内充满空气,热量在通过时会受到其附加的阻力,降低热量传递速率,影响整体散热效果,导热硅胶片是柔软有弹性的固体垫片类导热界面缝隙填充材料,将其贴合在两者的接触面间,能够有效地填充缝隙,排除缝隙内空气,从而降低接触热阻,提高热传导效率。

导热硅胶片

5G技术应用、电动汽车普及、更大型服务器的使用.....设备的功率越来越高,设备所产生的的热量就越高,目前市面上销售的导热硅胶片,其导热系数可以达到12W/mk,满足大部分散热需求,并且应对不同应用环境,可以做出适当的定制,从而优化设备的运行。

5G技术的应用可以说是推进社会发展的关键点,无人驾驶、云计算、远程教学、虚拟网络等等在5G技术下蓬勃发展,5G技术下的传输速度要远高于4G,也是造成了配套5G的设备性能方面要加强,导热硅胶片的作用在能够满足于对散热需求有极高要求的5G通信技术配套设备,并且导热硅胶片的操作方便,可以适用在自动化生产,性价比高。




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