为什么要电子产品使用导热界面材料？

很多电子产品在工作时会产生热量，如果散热没有做好，可能会使得电子产品过热而使其性能受损，严重的话可能会引起安全隐患，所以电子产品的散热设计必须做好。

电子产品产热的原因有很多，主要是因电能损耗，这是无法避免，而电子产品在设计上很多是相对密封，所以热量在电子产品内容易堆积而无法向外散去，从而使得电子产品局部温度过高，而影响到电子产品的性能和产品的使用寿命。

电子产品体积大小各异，但在散热处理大致同一个思路：通过散热器件将发热器件的多余热量引导至外部，空气是热的不良导体，热量在空气的热传导效果很差，所以光靠发热器件自主散热是不行的，人们除了优化发热器件的结构，降低其散热量外，还会使用到散热器件进行散热。

散热器件的接触片与电子产品的发热器件表面接触，将热量引导至散热器件，然后再传导至外部，但是接触片与发热器件表面间存在缝隙，热量在传导过程受阻，所以会用到导热界面材料填充于两者间，排除间隙内空气，降低接触热阻，使得接触片与发热器件能够紧密接触，从而提高电子产品的散热效果。

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