什么是非硅油导热片？

科学技术的发展往往带来各类产品的升级换代的出现，手机作为人们生活的一部分充当不缺替代的地位，今年刚出的手机，明年就出新一代，而其功能和运行速度也有了较高的提升，同时其散热需求也随之提高。

手机运行过程会散发热量，只要是因为当电流通过电阻时会产生热量，功率越高的电子元器件，其所释放热量越大，高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵，材料老化速度加快，内部机械应力增大，有导致零件起火的风险等等问题，需要及时地散热，以保证产品的运行。

散热器与发热源接触散热是最为常规的散热方式，但存在一个问题:在现实中，即使两个光滑的平面，也无法做到完全的贴合，两者接触间存在缝隙，当热量从发热源表面向散热器传递时会受到阻碍，从而导致散热效果不理想，所以需要将缝隙填充，提高导热效果。

市面大部分的导热材料是以硅油为原材料，无可避免地在使用过程中会出现硅油析出，硅油会吸附在散热片表面或者元器件周围，对其稳定性造成影响，而对高新技术产业和敏硅产品来说，需要无硅油析出的导热材料，即是非硅油导热片。

非硅油导热片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。非硅油导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。

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