导热界面材料在智能手机的散热应用

智能手机是人们生活与工作中经常使用到的电子产品，而如今的它不仅仅作为通讯设备，更多是一种可以与世界交流的多功能移动终端，5G技术的发展使得现在的手机性能更加强大，同时它对散热需求变得更高。

智能手机使用一段时间后会发现其背部发烫，操作时明显感觉到系统卡顿，严重的话可能死机甚至发生自燃，电流的热效应广泛存在现代社会中，手机发热是其一种表现，而手机芯片功率越高，手机使用时所产生的热量就越高。

轻量化是当前电子产品发展趋势，智能手机也不例外，而手机内部空间利用率极高，热量在内部不易向外流通，容易堆积使得局部温度升高，所以人们会通过在手机热源处安装散热模组，引导热量移动至手机外部，从而降低手机的温度。

除了使用散热模组外，同时会使用到导热界面材料，导热界面材料是一种能够降低设备热源与散热模组间接触热阻，提高热量在两者间传递速率的散热辅助材料，因为考虑到物体与物体之间在缝隙，所以导热界面材料会填充于两者间缝隙，排除缝隙内空气，起到密封减震的作用。

导热界面材料的种类有很多，而市面上主要销售的有导热硅胶片、导热相变片、导热绝缘片、导热凝胶、导热硅脂、无硅导热垫片、导热吸波材料、导热储能材料等等。每一种导热界面材料都有独特的特点，在不同场合有不同应用。

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