导热界面材料在电子产品的散热应用

电子产品散热问题一直都是人们所关注的，像手机这种日常生活中常用的电子产品，人们除了关注其性能和电池容量外，手机的散热性能也是重点关注，因为没有人喜欢用一段时间手机就因发热而变卡。

电子产品使用时产热是有很多原因造成的，但是功耗类电子元件是作为主要发热源，并且电子元件的功率越高，其所产生的热量就越多，所以人们可以感受到5G手机使用时确实数据传输速度快，但其发热程度要大于4G手机。

电子产品对高温极其敏感，长时间高温下会使得电子产品容易失灵，并且高温下材料的老化速度加快，也容易造成线路短路的情况发生，所以给电子产品创造一个良好的运行环境是必要的。

在发热源表面安装散热器，通过主动式将热量引导至外部，以此降低热源温度是当前最有效的散热方法，但是散热器与发热源间存在缝隙，热量在两者间传递时会受阻而影响热传导效率，所以人们会通过使用导热界面材料。

在电子产品的热源与散热器间填充导热界面材料，排除缝隙内空气并降低两者间接触热阻，从而改善了热量传递效率，类似于在CPU表面涂抹一层导热硅脂后在安装散热风扇，通过这样能够有效解决热量在传递时损耗的情况，并且使得散热器能够发挥其作用，这也是导热界面材料在电子产品中散热应用情况。

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