导热界面材料在电子元器件的散热应用

电子设备是人们在生活工作经常可以接触到的，而电子元器件则是构建电子设备的基础，而随着科技的发展，电子元器件发展趋势也发生变化，向着高频、高速以及高集成化的发展，设备的电子元器件总功率越高，运行时电子元器件产生热量就越高，高温环境下会影响到电子元器件的性能。

解决电子元器件的散热问题是目前企业所要重点解决的，电子元器件的散热问题，影响到电子设备的性能和使用寿命，电子元器件的散热方式有很多种，每一种散热方式的最终目的是将电子元器件多余热量传导至外部，从而保障了电子设备的安全性和正常运行。

除了自然散热的冷却方式，大部分的散热方式都需要让电子元器件与散热组件接触，将电子元器件多余的热量引导至外部，以降低电子元器件的温度，而电子元器件与散热组件接触间存在空隙，热量在空气热传导效果很差，所以热量在两者间传导时会受阻，影响到整体的散热效果。

导热界面材料是涂敷于散热器件与发热器件之间，降低两者间接触热阻所用材料的总称，市面上绝大部分的电气设备的热传导问题都会使用到导热界面材料，通过填充于两者间空隙，排除空隙内空气，从而降低电子元器件与散热组件间接触热阻，使得热量能够快速经导热界面材料传导到散热组件，再由散热组件引导至外部。

电子设备的散热处理过程，需要使用大量的导热界面材料，虽然人们不能直接的接触到导热界面材料，但它的作用不容忽视。

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