为什么需要用导热界面材料？

虽然说各类电子产品使用时会产生热量是正常的，但是温度过高的情况下，对于电子产品来说是一种负担，并且温度导致危险范围内，电子产品内电子元器件容易烧毁并且加速材料老化速度，从而影响到电子产品的正常使用。

电子产品的发热源大部分是功耗类电子元器件，如芯片、处理器、电源、控制器等等，一般情况下，功率越高的电子元器件，其所产生热量就越多，对散热需求就越高。

空气是热的不良导体，热量在空气传导速度很低，所以光靠发热源本身散热是不可行，除了过优化发热源结构，降低其发热量外，常用的方法是安装散热器件进行散热，一般会在发热源上方安装散热器件，通过散热器件的接触片与发热源表面接触，将热量传导至散热器件，从而降低了发热源的温度。

虽然散热器件能够将发热器件多余温度引导至散热器件内，但是散热器件与发热器件之间存在缝隙，热量在两者传导时会受到空气的影响而速度有所降低，从而影响到散热效果。导热界面材料的作用能够填充于散热器件与发热器件之间，排除间隙内空气，并降低两者接触热阻，从而改善热量传导速度。

导热界面材料是涂敷在发热器件与散热器件之间并降低两者间接触的材料的总称，导热界面材料的导热系数越高，其导热性能就越强，但也意味着技术含量越高，价格也随着越高，除了留意导热系数外，导热界面材料的热阻也需要留意的，热阻越小的导热界面材料，其导热效果越好，除了热阻、导热系数外，导热界面的厚度、硬度都会有影响其导热性能，所以需要根据具体情况进行选择。

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