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导热相变材料:散热管理的“变相神助”

发布时间:2023-09-27 点击次数:262

导热相变材料的独特相变特性,使其成为电子设备散热中的“变相神助”。

室温下,这种材料为固体状态,可作为干式散热垫清洁可靠地使用。当温度上升至设备工作温度时,材料会软化相变,在轻压下可完美填充界面间隙,与散热器贴合如胶似漆,获得热滑脂级别的低接触热阻,大幅提升散热效果。

与非流动弹性体或石墨基散热垫不同,导热相变材料可主动变形填充微缝,实现零间隙散热,是散热管理的“变相神助”。其电绝缘性使其也可用于绝缘散热。但相变软化时可能引发短路,不可单独作为电气绝缘层。

这种材料主要应用于高性能微处理器等对热阻要求极高的发热元件,确保散热高效。相变温度约为45-50°C,可根据不同散热需求进行设计。相变软化不会完全液化,可有效控制材料流动性。

具体来说,导热相变材料作为一种新型散热材料,具有以下显著优势:

1、相变吸收大量潜热,散热效果显著,可降低芯片温度超过20°C;

2、相变温度可定制设计,针对不同器件优化散热方案;

3、软化时可填充微缝,大幅降低接触热阻;

4、相变后不会溢出或流动,可控性强;

5、具备电绝缘功能,可隔离不同电位;

6、设置简便,无需夹具或螺栓固定;

7、抗震动和冲击,提高系统可靠性;

8、无溶剂,使用安全无污染;

9、可重复使用,经济实惠;

10、广温度范围适用,满足各类器件需求。

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导热相变材料凭借独特“变相”功能为精密电子设备散热管理提供了全新解决方案。相信随着电子产品的发展,其应用前景更加广阔。

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