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无硅导热垫片有什么特别之处?

发布时间:2020-08-20 点击次数:1242

进入21世纪后,科学技术的发展进步,人们生活水平提升,使得众多电子产品能够普及,如电话、电脑等等,而目前的电子产品发展趋势偏向于更轻量化、更多功能化,所以对电子设产品的内部运行环境也有了很高的要求。

导热界面材料是目前被广泛运用地热管理领域中一员,主要为了解决设备散热问题提供解决方案。设备通电运行后会有发热现象出现,主要是因为电能在转换成其他能时不能做到完全的转换,有一部分能量会损耗掉,而这部分能量中很大一部分是以热量的形式散发掉,所以人们会设备的发热源的表面上安装散热器,以及时地控制温度。

人们后续发现直接在发热源表面安装散热器的导热效果不良好,所以在两者之间填充导热界面材料,使两者能够紧密地接触,排除缝隙间的空气,以降低热阻,提高导热效果。无硅导热垫片是众多导热界面材料中一员,也是被人们给予厚望的导热材料,那么无硅导热垫片有什么优点使得人们会对它充满信心呢?

无硅导热垫片

无硅导热垫片,它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料,具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控,在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发,避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板,间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙,由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气,减低界面热阻,提高导热效果。

无硅导热垫片的优点有很多,其中较为主要的优点是无硅油析出,这也是它与导热硅胶片本质上的区别,有些人说无硅导热垫片是导热硅胶片的衍生品,其实这说法也不是没有道理,人们在使用导热硅胶片发现其会有硅油析出,污染电路,所以基于无污染的想法在导热硅胶片的前提制作无硅导热垫片。

无硅导热垫片使用的原材料要复杂于导热硅胶片,且其稳定性高,在长期工作内出油率很低,几乎可视为不出油,所以无硅导热垫片以不出油,无硅析出的特点闻名于业内,目前众多高新技术产业的诞生,其所生产设备需要严格的无污染环境,所以无硅导热垫片很多被应用这些高精密设备、敏硅设备,无污染环境的行业,随着时间推移,行业的发展也更多推行无污染环境,所以无硅导热垫片的市场前景很广阔。




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