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  • AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k
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  • 产品名称:AG560-20无硅导热膏 2.0W/m-k
  • 颜色:白色
  • 粘度25℃:200K cps
  • 密度:2.2g/cm 3
  • 适用温度:-45~130℃
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无硅导热片产品参数

产品描述










无硅导热膏是一种导热界面材料的非硅膏状化合物,不易变干;它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。


无硅导热膏.jpg














无硅导热膏.jpg




无硅导热膏有低渗透性,良好的耐温性和低流动性的特点,无硅烷小分子挥发,不会产生碳化硅引起电路不良,适用于自动配料及丝网印刷等生产工艺。








官网详情页参数.jpg


AG560-20无硅导热膏参数


产品特点


无硅导热膏是一种新型的导热界面材料,其以膏状形式存在,具有不易变干的特点。它能够高效地将热能从发热部件传导至散热器及产品底盘,实现快速散热。即使在充填有导热金属氧化物的情况下,无硅导热膏也能保持良好的导热与电绝缘性能。由于其低渗透性、优异的耐高温能力和较低的流动性,无硅导热膏在使用过程中不会产生硅烷小分子的挥发,避免了硅碳化导致的电路故障,可广泛应用于自动化批量生产,如丝网印刷等工艺中。无硅导热膏为电子设备的散热管理提供了一种高效、安全、可靠的新型解决方案。


无硅导热膏.jpg

(产品图为公司自行拍摄,禁止盗用,盗用必究)


盛恩导热材料定制

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盛恩导热材料检测设备


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盛恩资质


盛恩资质证书


无硅导热片研发优势


盛恩研发优势



独立研发实验室 华南理工大学合作

• 一家致力于导热塑料及导热材料开发的高科技企业,同时是华南理工大学高分子材料学院战略合作伙伴



荣获2项发明专利 10项实用新型专利

• 现有的SP系列导热相变材料等产品广泛应用于手机通讯、动力电池、新能源行业等行业领域


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东莞市盛恩电子科技有限公司

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“盛恩”是江南全站app登录的品牌,成立于2008年,是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内领先水平。公司有经验丰富、努力高效的材料研发团队,产品性能达到业内较高水平,并长期与华南理工大学高分子研究院合作,开发出多个单品处于业内前沿水平。盛恩科技取得2个……【查看更多+】




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